2月20-21日，2019全球第二届自动驾驶论坛在武汉举行，本次论坛以智能驾驶 转变未来为主题。汉高(中国)投资有限公司业务扩展经理李盛公开发表了主题演说，演说内容如下：汉高(中国)投资有限公司业务扩展经理李盛今天十分荣幸再度有机会回到武汉参与自动驾驶论坛。

今天,我演说的主题是：电子材料在自动驾驶时代遇上的一些挑战。在电子行业或者是自动驾驶行业，一些自动驾驶行业事故时有发生，比如设备的过热。这些事故是提防也是挑战。

所有的创意和尝试都非一蹴而就，必须时间、告终的溶解。自动驾驶技术作为行业、乃至于时代的先驱，从实验室踏上道路，从概念到产业落地，发展至今日，对传感器等硬件设备的安全性、可靠性明确提出了新的拒绝。

作为汉高，作为电子材料的先驱，我们也有一些点子，特别是在在ADAS传感器的稳定性和冷这两个方面想要和大家共享。对于汉高电子材料业务来说，我们在欧洲、美洲、亚洲有十分多的生产以及研发中心，获取主要覆盖面积粘接材料、相连材料、维护材料以及热管理材料四大方面材料，服务汽车电子、消费品电子比如说手机、用工业电子以及半导体PCB四个细分市场。汽车电子自动驾驶方面，SAE对自动驾驶等级区分成L1-L5。L2我给它一个比喻是目不转睛，L4基本上可以闭目养神，L5是随心所欲。

L2级车辆不会必须用3-5个雷达，摄像头有可能2到4个；L4则有可能超过6个雷达，7到8个摄像头以及2到4个激光雷达。这是一个市场研究机构得出的定义，每家OEM厂商会有自己的详尽定义。ADAS Sensor传感器具体来讲，还包括超声波、激光雷达等等硬件设备，是车辆的耳朵、鼻子、眼睛，所有这些信号特一起最后还必须一个大脑去做到处置。

ADAS Sensor不会中用品种非常丰富电子材料，还包括导电、灌封、电路板维护材料等等，所有这些材料的目的就是为了确保电子元器件需要工作，并且需要平稳、高效的工作。随着电子行业的发展，渐渐汽车也开始南北智能化、网联化，以后的汽车基本上是个大型的移动计算机。

对于自动驾驶，我实在有几点是恒定的OEM对于产品功能卓越的拒绝会逆，对于产品高性价比的拒绝会逆，对于低稳定性、高可靠性的拒绝是会逆的。作为ADAS Sensor生产行业的一部分，我们更好要做到的是怎么样去提高、研发高质量、低可信产品，来符合行业、趋势的市场需求。

我们再行来说说道大位，在中国的各种道路上，还包括乡间道路或者是山间道路，有很多的泥泞，所以我们的道路只不过是较为摇晃的，这就对Sensor或者是数据模块有很高的拒绝，因为它长年正处于一个震动状态。那么在震动过程中，怎么样去确保Sensor运营平稳，还有性能会过热，来保证车辆运营的安全性？这时候汉低有一个方案，我们叫作Underfill底部填满材料。

通过用于underfill材料对BGA芯片底下展开底部填满，强化芯片和PCB之间的抗跌入性能，从而超过修整的效果。我们在实验中，用较慢摄像机记录了在点与不点Underfill情况下，芯片在震动环境中的展现出。

很明晰就可以看见，没点Underfill的芯片，在持续的震动中，芯片更容易开裂；点了Underfill的芯片则没经常出现震落现象。汉低把Underfill底部填满材料在手机等消费品电子的非常丰富经验带回了汽车电子自动驾驶的车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达以及数据模块中。然而汽车电子不会有更加多的特殊性、更加险恶的用于环境、更加苛刻的安全性拒绝。

比如温度，消费品电子测试温度拒绝基本在-20度到65度，而汽车在实际用于中则不会面对曝晒、极寒等情况，材料的测试温度（-40-175度）不会更加明确，而且针对每一个安全级别，还不会有一些对应的温度操作者时间。再行比如使用寿命，手机一般只拒绝1-3年的使用寿命，而我们针对汽车则要超过使用寿命最少15年的测试标准。

机械方面的话消费电子主要是跌入，汽车主要是震动。对于世界来说自动驾驶还是较为新的行业，每次技术的革新、行业的升级都预示着材料的创意。Underfill材料、乃至电子材料也不值得注意，在将来不会有很长的路必须回头。

对于下一代应用于汽车电子的underfill材料，更高的可靠性、更加长的温度范围以及环保的市场需求早已在眼前。听完了稳定性。

我们再行来说说道第二个挑战热。我们常常不会看见车辆在太阳的暴晒下行经，而在太阳太阳光的地方恰好是双目摄像头或者单目摄像头所在的方位。设备运营元器件产生的温度，环境的温度再加阳光暴晒，对设备的风扇效率也是一个不利的挑战。如何让设备享有一颗耐心的芯？在这个时候，汉低的界面导电材料，能协助设备降降温。

图中我们可以看见，元器件的效率跟温度具有紧密的关系，显著可以看见在高温情况下，元器件的失效率只不过是大大强化的。芯片在工作时会持续痉挛，而空气对冷的传导效率非常低，通俗的说道就是导电很差，这时候就必须介质来协助将热量传送到金属风扇界面上。

界面导电材料，它就起着了这个功能。在热源（比如芯片）以及散热器（比如外壳）之间搭建桥梁，将芯片等元器件产生的热能很快、高效传导到散热器或者外壳上，防止元器件在高温环境下工作故障，来确保设备的有效地运营。汉低在导电行业耕耘多年，在2014年，并购了世界领先的导电材料供应商贝格斯，使得旗下享有非常丰富的导电产品线。

在ADAS领域，考虑到长年可靠性等因素，目前最主要用于的是固态导电垫片、液态导电堆针材料两种材料。这两个材料限于于有所不同场景。

导电垫片通过模切用于，前期投放较少；液态导电填隙材料则与点胶设备设施，可实现大规模自动化生产，同时灵活性也更高，更加合适小型、仪器汽车电子设备生产。我们和很多主流的OEM、Tier1具有密切合作，我们也看见了一些新的趋势：元器件功率更加大，带给对低导热性能产品的市场需求；而设备的小型化，又对低导电和点胶灵活性明确提出了双重拒绝。最后，我想要共享一下2018年从汉低美国返回中国，对于自动的一些动容。中国、美国是两个主要的技术发展引导市场，很多时候我们谈及中国是一个汽车大国，但却不一定是一个汽车生产强国，在很多技术方面只不过我们还是十分的依赖国外的企业；但是回国后的近两年，我也看见，在中国我们有更加多有能力的初创企业以、明星企业转入到自动驾驶行业，呈现蓬勃的发展态势。

我坚信我们未来不会更佳，还包括自动驾驶，还包括中国汽车强国的梦想一定会构建！。

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